A.
RAM
1. ACCESS
TIME,TIMING
Pengukuran waktu dalam satuan nanoseconds (ns) yang menunjukkan kecepatan memory. Access time ditentukan
saat dimulai kali pertama CPU mengirimkan perintah pertama kali ke memory
hingga pada saat CPU menerima data tersebut
2. Bandwidth
Nilai kapasitas
maksimal dalam pemindahan data dalam jaringan elektronik seperti BUS atau Channel. Atau bisa dikatakan
sebagai jumlah data maksimal yang dapat dipindahkan dalam satuan waktu
tertentu.
3. Buffered
Buffered ini
maksudnya menambahkan komponen logika tambahan kedalam sebuah SIMM atau DIMM
untuk meningkatkan arus keluaran. Ini dilakukan untuk menghindari pengurangan
kualitas sinyal data akibat proses kapasitansi.
4. CAS
(Column Address Select/Strobe) adalah
sebuah pin pengontrol yang terdapat
pada sebuah Chip DRAM yang digunakan
untuk mengaktifkan dan memilih alamat alamat kolom pada memory. Sebuah kolom yang dipilih pada DRAM ditentukan oleh data
yang terdapat pada Pin Pin alamat ketika CAS menjadi aktif
B.
MOTHERBOARD
1. FSB
( Front Side Bus)
FSB berfungsi
menghubungkan komponen komponen dalam komputer contohnya Prosesor dengan memory
utama. Perkembangan selanjutnya seperti Hyper
Transport dan QPI.
2. IDE
CONTROLLER
Salah satu
fungsi yang dimiliki Chipset pada Motherboard untuk mengatur komunikasi
data pada Harddisk, CD-ROM dan sebagainya
serta me-manage-nya.
3. LGA
(Land Grid Array)
Adalah jenis
socket yang digunakan pada CPU khususnya Intel,
yang mana kini pin berada pada socket,
bukannya di Prosesor lagi. LGA
memiliki beberapa model, mulai dari LGA 775, hingga LGA 2011, angka yang
mengikutinya menunjukkan banyaknya kaki yang mengikutinya.
4. MicroATX
Salah satu
istilah yang digunakan untuk jenis dimensi yang diakomodasi oleh motherboard atau Casing untuk menempatkan
motherboard tersebut.
5.
PATA/ATA
Paralel Advance Technology Attachment,
yakni implementasi komunikasi data paralel antara harddisk dengan control panel berbasiskan IDE
6. SATA
(Serial ATA)
Evolusi dari
Paralel ATA yang menggunakan komunikasi Serial.
C.
HARD
DRIVE
1.
NCQ (Native
Qommand Queuning)
Merupakan Command
protokol pada SATA yang memungkinkan Harddisk menentukan sendiri urutan
perintah saat harddisk beroperasi. Selain
memepercepat kinerjanya juga mengoptimalkan hard
drive itu sendiri.
2. Perpendicular
Recording
Proses perekaman
data pada harddisk dengan memosisikan
arah Magnetisme di permukaan Platter secara vertikal dibandingkan
cara konvensional (Horisontal). Dengan ini dibutuhkan ruang yang makin kecil di
platter dan meningkatkan densitas
data yang dapat ditampung, bahkan hingga puluhan kali lipatnya.
3. Spindle
Pada Harddisk Spindle mengarah pada poros
tiang piringan tempat menampung data (pletter).
4. SSD
(Solid State Drive)
Merupakan merupakan
jenis terbaru dari harddrive yang mendasarkan penyimpanan data langsung di
dalam Chipset (Solid State Electronic
Componen).
D.
VIDEO
CARD
1. Aliansing
Suatu efek (aliansing) yang muncul karena citra
atau sinyal dipetakan pada medium atau Display
dengan resolusi lebih rendah. Pada grafis, efek ini terlihat pada penggambaran
garis atau sisi gambar terlihat seperti
tangga (jaggies), terutama pada
posisi yang memiliki kemiringan.
2. Core
Clock
Nilai frekuensi
yang dimiliki chip grafis pada video card. Semakin besar nilai
frekuensi itu semakin tinggi kinerjanya, nilai frekuensi ini dinyatakan dalam
satuan Hertz (Hz)
3. Direct3D
Salah satu
fungsi API pada microsofr Direct. API
ini digunakan untuk kendali pemetaan paramenter gambar di monitor yang di-render
pada grafis 3D secara Real-time
4. D-Sub
Standard output port yang dipakai dari
video card ke monitor dengan menggunakan koneksi 15 pin.
5. DVI-I
Salah satu
varian DVI yang dapat dialiri sinyal analog
dan sinyal digital. DVI sendiri
merupakan konektor yang digunakan
pada monitor LCD yang sangat efektif
untuk mengurangi noise video saat dilakukan
conversi dari digital ke analog dan
sebaliknya.
6.
GPU.
Graphic Processing
unit, adalah prosesor yang dipakai
pada video card untuk pemrosesan
gambar.
7. Memory
Clock
Clock yang
menunjukkan kecepatan kerja chip memory.
Ia juga dinyatakan dalam satuan Hertz (Hz).
8. OpenGL
Sebuah 3D API
yang didasarkan pada instruksi Open-Source.
OpenGL adalah API yang paling banyak diimplementasikan pada hardware.
9. PCI
Express
Standard slot interface untuk mengakomodasi add-on card.
E.
PSU
1. Effisiency
Effisiency pada
PSU adalah ratio perbandingan daya
yang masuk (Input power) dengan daya
yang dihasilkan (output power). Makin
tinggi ratio effisiency makin sedikit
panas yang dilepaskan ole PSU. Hal ini sedikit banyaknya mempengaruhi beban
listrik. Selain itu karena suhu makin rendah, tingkat kebisingan PSU juga makin
rendah karena dibutuhkan pendingin dengan putaran kipas yang rendah.
2. Active
PFC
Karakteristik catuan
daya arus bolak balik (AC) memiliki dua macam perhitungan data (Power) yaitu active dan reactive. Reactive power pada PSU dapat dihasilkan
dari beban nonlinier sewaktu waktu PSU akan dibebani oleh high
impulse, hal ini mempengaruhi tegangan masukan (main Voltage). Dengan active PFC,
high impulse reactive dapat ditekan
seminimal mungkin. Dengan ini PSU mengkonsumsi daya secara proposional.
F.
SPEAKER
1.
Coaxial
Adalah salah
satu bentuk port koneksi kabel yang digunakan sebagai hubungan antar peralatan
elektronik dalam mengirim data audio
dan video. Selain mengirim data analog
coaxial juga dapat mengirimkan data
digital.
2.
Decoder
Dapat berupa sofrware atau hardware, yang digunakan
untuk mengubah data audio maupun video dari format digital ke format aslinya
(analog).
3.
Driver atau transduser
Adalah nama lain
dari speaker itu sendiri, tidak
termasuk box maupun komponen elektronik lainnya seperti amplifier. Ukuran tiap
drive biasanya ditentukan dari diameter membran speaker dalam satuan inchi.
4. Equalizer
Alat pengukur
tingkat amlpitudo dari batasan frekuensi tertentu.
5. High
Level Frequency
High level
frekuency pada audio biasanya berkisar antara 3 KHz sampai dengan 16 KHz atau
diatasnya, ia lebih dikenal dengan sebutan Trebel.
6. Low
level Frequncy
Range frekuensinya
dibawah 250Hz untuk menghadirkannya digunakan speaker Subwofer.
G. KEYBOARD
1. Botton
Mechanism
Strukstur mekanisme
yang dipakai pada tombol tombol keyboard, bisa berjenis Spring standar,
scissor, dan dua lengan penambah dalam posisi menyilang, dan chiclet yang
berbahan karet.
2. Keystroke
Parameter daya
tahan beberapa kali tombol dapat ditekan
sebelum menunjukkan gejala kerusakan.
3. Macro-Key
Tombol yang
dimungkinkan untuk diprogram agar bisa melakukan input multy-key atau perintah
perintah tertentu.
4. Peak
Load
Batasan maksimal
yang diperlukan untuk menekan satu tombol di keyboard.
5. Tactile
feedback
Daya tolak dari
tombol keyboard setelah dilakukan penekanan tombol oleh jari.
H. PC
CASE
1. Case/casing
Adalah kotak
tempat bernaungnya komponen komponen utama kompouter selain monitor dan
keyboard yang bisa berbahan logam dan biasanya dilengkapi bahan plastik sebagai
pelengkap bentuk untuk mempermanis tampilan.
2. Frame
dan Cover
Adalah rangka
dari case/chassis dan cover penutup. Ia biasanya dibentuk dari bahan logam.
3. Power
Suply
Atau PSU adalah
komponen yang biasanya di-bundle kedalam cassing (walau tidak mesti) sebagai
unit yang meng-handle-alokasikan daya ke komponen komponen lain di dalam
casing.
4. Cooling
vent dan Auxuiliary (fan/Kipas)
Cooling Vent merupakan
lubang lubang dimana aliran udara dapat masuk dan keluar dari casing. Dalam memaksimalkan
aliran udara dalam casing biasanya sipasangkan kipas/fan.
5. Mounting
Hardware
Biasanya didalam
casing di-bunle beberapa unit untuk mounting, seperti mur dan baut.
I.
NOTEBOOK
1. SO-DIMM
Kependekan dari
Small Outline DIMM. Merupakan versi
lebih kecil dari DIMM standar yang biasanya digunakan pada komputer notebook
(Mobile PC). SO-DIMM terbagi menjadi dua jenis yaitu : pertama untuk jenis yang
memiliki jumlah pin sebanyak 72 pin, i merupakan memori berbasis 32-bit. Sementara
jenis 144 pin adalah jenis memory yang memiliki interface 64-bit.
2. Touchpad
Adalah alat
input yang biasanya digunakan pada laptop. Fungsinya adalah sebagai pengerak
kursor. Kini touchpad juga memiliki fungsi untuk Zoom dan Scroll.
J.
COOLING DEVICE
1. Heatpipe
Adalah pipa pipa
yang digunakan untuk menyalurkan panas. Desain heatpipe memungkinkan penyerapan
panas yang lebih baik dibandingkan denga n heatsink biasa. Hal ini karena
integrasi Cooland atau bahan cair khusus di dalam pipa untuk mengalirkan panas.
2. Heatsink
Unit dari
cooling device sebagai penyerap panas
dari prosesor, CPU, Chipset dan lainya. Deain Heatsink biasanya terbuat
dari bahan aluminium atau tembaga dengan bentuk mrip sirip sirip dimana udara
mengalir.
3. Kipas/Fan
Adalah komponen
yang menghembuskan atau menarik udara yang melalui unit Heatsink atau
heatpipeuntuk menjaga suhu di heatsink dan heatpipe tetap rendah.
K. SCANNER
1. Anamorphic
sizing
Kemampuan scanner
mengatur ratio gambar dari sisi horisontal maupun sisi vertikal, tanpa harus
terpaku pada ratio gambar itu sendiri.
2. Artifact
Indiksi nyata
untuk ketidaksempurnaan suatu gambar, yang disebabkan oleh keterbatasan
hardware ketika reproduksi gambar tersebut.
3. Batch
scanning
Proses scaning
secara terus menerus dari beberapa sumber dengan menggunakan setting unik yang
digunakan sebelumnya.
0 comments:
Posting Komentar